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2026年校招：版图设计笔试题及答案

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一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.版图设计中，金属层的主要作用是（）

A.提供电气连接

B.增加芯片强度

C.散热

D.美观

2.以下哪种工具常用于版图设计（）

A.MATLAB

B.CadenceVirtuoso

C.Python

D.Excel

3.版图设计中的DRC检查是指（）

A.设计规则检查

B.电路性能检查

C.逻辑功能检查

D.时序检查

4.多晶硅在版图中主要用于（）

A.电阻

B.金属连线

C.电容

D.晶体管栅极

5.版图设计中，减小寄生电容的方法是（）

A.增大金属线间距

B.减小金属层厚度

C.增加金属层数

D.降低工作电压

6.以下哪种器件版图面积通常较大（）

A.反相器

B.与非门

C.比较器

D.触发器

7.版图设计中，电源层通常采用（）

A.细金属线

B.宽金属线

C.多晶硅

D.有源区

8.以下不属于版图设计流程的是（）

A.电路仿真

B.版图绘制

C.布局规划

D.布线

9.版图设计中，用于保护芯片表面的是（）

A.