SJT 12227-2026 集成电路用铜线刻蚀后清洗液 标准立项发展报告.docx

集成电路用铜线刻蚀后清洗液标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Post-EtchCleaningSolutionforCopperInterconnectsinIntegratedCircuits

摘要

随着集成电路制程不断向高集成度、细线宽方向发展，铜互连技术已成为先进芯片制造的核心工艺之一。在铜互连制程中，刻蚀后残留物的有效清洗直接关系到器件的良率与可靠性。目前，适用于铜线刻蚀后清洗的专用化学品缺乏统一、权威的行业标准，导致各生产厂商质量控制水平参差不齐，制约了产业链协同发展与高端半导体材料的自主可控进程。本标准立项发