电子信息电子科技公司测试实习生实习报告.docxVIP

电子信息电子科技公司测试实习生实习报告

一、摘要

2023年7月10日至2023年8月25日，我在电子信息电子科技公司担任测试实习生，负责完成XX项目硬件测试模块。期间，累计完成156项测试用例，发现并解决47个硬件缺陷，其中23个为严重级别问题，推动产品提前3天通过质量评审。熟练运用JTAG调试工具、示波器及Python脚本自动化测试流程，将手动测试效率提升40%。通过建立标准化测试数据记录模板，后续团队可复用此方法减少30%的测试准备时间。掌握硬件故障定位的系统性分析方法，将平均问题解决周期缩短至4小时内。

二、实习内容及过程

2023年7月10日入职，被分配到硬件测试组，主要跟着导师做XX项目的信号完整性测试。初期负责搭建测试环境，用了3天时间把实验室的示波器和矢量网络分析仪调试好，确保波形采样率达标。7月20号开始独立执行测试用例，那周完成了68个，里面包含电源域的EMC测试，发现5个地线环路问题，导师教我用阻抗分析仪定位，我学会把问题归结到PCB走线宽度跟参考平面分割上。8月1号遇到大坎，某个模块的时序测试一直飘忽不定，数据时好时坏，反复检查驱动代码和FPGA配置没戏，后来发现是环境温度超过75摄氏度导致的，赶紧在测试报告中加条温度监控项，后面果然稳定了。整个实习期间，我整理了217条测试日志，其中有32条被开发组采纳改了设计。后期参与编写测试计划，把手动测量步骤改成脚本