IEC 63378-2-12024 半导体封装的热标准化 第2-1部分用于稳态分析的半导体封装的三维热模拟模型 分立封装标准立项发展报告.docxVIP

IEC63378-2-1:2024《半导体封装的热标准化第2-1部分：用于稳态分析的半导体封装三维热模拟模型分立封装》标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:ThermalStandardizationonSemiconductorPackages-Part2-1:3DThermalSimulationModelsofSemiconductorPackagesforSteady-StateAnalysis-DiscretePackages

摘要

关键词：半导体封装；热标准化；三维热模拟；稳态分析；分立封装；国际电工委员会；热管理

Keywords:SemiconductorPackages;ThermalStandardization;3DThermalSimulation;Steady-StateAnalysis;DiscretePackages;IEC;ThermalManagement

一、引言

1.1研究背景

半导体产业作为现代信息技术的基石，其技术进步直接推动着电子设备性能的飞跃。近年来，伴随碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料的商业化应用加速，以及第五代移动通信（5G）、新能源汽车、人工智能算力基础设施等新兴应用场景的爆发式增长，