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硅通孔TSV等效电路模型的构建研究

摘要

随着集成电路规模的发展，尤其在特大型和巨大型规模的集成电路的快速发展下，半导体技术的发展已接近极限。电子封装技术的落后严重影响了集成电路的功能，而三维集成技术可以大大提高集成程度，降低功耗，因此是当前的研究热点。三维集成电路的核心就是各层芯片之间的信号和电力互通的问题。而解决这一问题的目前的核心技术就是硅通孔技术。

而由于硅通孔（Through-SiliconVia，TSV）技术本身存在的电学特性，比如有寄生电阻、电感和电容的影响，当使用TSV进行信号的传输时，这些寄生信号就会影响我们所需的信号的完整的特性，从而影响整个电路的整体性能。因此对于T