CN119609339A 一种激光辅助化学机械抛光半导体晶圆的方法 （北京航空航天大学）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119609339A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202411566866.9

(22)申请日2024.11.05

(71)申请人北京航空航天大学

地址100191北京市海淀区学院路37号

(72)发明人管迎春马毅

(51)Int.Cl.

B23K26/00(2014.01)

B24B37/04(2012.01)

B23K26/0622(2014.01)

B23K26/352(2014.01)

B23K26/402(2014.01)

B23K26/70(2014.01)

权利要求书1页说明书3页