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液晶材料灌注检验作业指引

1.目的与适用范围

本作业指引旨在规范液晶显示面板制造过程中液晶材料灌注环节的检验标准、操作方法及质量控制流程。通过明确灌注前、灌注中及灌注后的各项关键质量控制点，确保液晶材料在液晶盒内的填充质量，预防气泡、异物、灌注不足、污染等缺陷，从而提升最终产品的显示效果与可靠性。本指引适用于TN、HTN、STN、TFT（包括a-Si、LTPS、Oxide等半导体背板）及柔性OLED显示模组生产过程中涉及液晶材料灌注的所有工序，包括但不限于真空灌注、滴下式填充（ODF）工艺的后续检查及辅助材料的检验。

2.引用标准

在执行本作业指引时，须同步遵循并参考以下国家标准及行业技术规范：

GB/T4619-1996液晶显示器件测试方法；

IEC61747-1液晶显示器件第1部分：总规范；

SJ/T11163-1997液晶显示器件测量方法；

企业内部工艺文件《液晶材料规格书》、《洁净室环境管理规范》、《静电放电（ESD）防护控制规范》。

3.术语与定义

3.1液晶灌注

指利用毛细管现象或压力差，将液晶材料通过注入口注入已制备好的液晶盒（Cell）内的物理过程。

3.2真空脱泡

在灌注前或灌注过程中，对液晶材料或液晶盒进行真空处理，以去除溶解在液晶中的气体或液晶盒内空气的工艺步骤。

3.3虚气泡/假气泡

指在灌注后或封口前，存在于液晶盒内部但并未附着于内壁表