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晶圆级封装WLP工艺指引

第一章概述与工艺原理

晶圆级封装（WLP，WaferLevelPackaging）是一种先进的封装技术，其核心理念是在晶圆完成前道工序后，直接在晶圆层面上进行封装操作，利用光刻、溅射、电镀等半导体工艺手段，实现芯片的I/O端口再分布、互连及保护，最后才进行切割。与传统先切割后封装的引线键合或倒装芯片工艺相比，WLP彻底省略了封装基板或引线框架的使用，显著缩小了封装体积，缩短了信号传输路径，提升了电学性能。

WLP主要分为扇入型（Fan-InWLP）和扇出型（Fan-OutWLP）两大类。Fan-InWLP受限于芯片面积，I/O数量受限；而Fan-OutW