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关于IC封装划切各个厂家优缺点测试卷及答案.docxVIP

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  • 2026-09-14 发布于浙江
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关于IC封装划切各个厂家优缺点测试卷及答案.docx

    关于IC封装划切各个厂家优缺点测试卷及答案

    您的姓名：[填空题]*

    _________________________________

    *一、单选题（共10题，每题3分，共30分）

    1.IC封装划切中，QFN和DFN产品对应的切割刀片类型主要是?[单选题]*

    A.金属刀

    B.树脂刀(正确答案)

    C.电镀刀

    D.陶瓷刀

    2.目前全球划片刀市场占有率最高的品牌是?[单选题]*

    A.东京精密

    B.ADT

    C.迪斯科（Disco）(正确答案)

    D.三磨

    3.迪斯科（Disco）结合剂P08系列中，最硬的型号是?[单选题]*

    A.BR846

    B.BR933(正确

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