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石墨烯材料研发工程师考试试卷及答案

石墨烯材料研发工程师考试试卷及答案

填空题（10题，每题1分）

1.石墨烯的基本结构单元是由_____个碳原子组成的六元环。

2.石墨烯的理论比表面积约为_____m2/g。

3.化学气相沉积法制备石墨烯常用的基底材料是_____。

4.氧化石墨烯还原后得到的产物通常称为_____。

5.石墨烯的禁带宽度为_____eV。

6.石墨烯的热导率约为_____W/(m·K)（取整数）。

7.石墨烯的载流子迁移率可达_____cm2/(V·s)以上。

8.机械剥离法制备石墨烯常用的工具是_____。

9.石墨烯在可见光范围内的透光率约为_____%。

10.石墨烯的强度约为普通钢的_____倍。

单项选择题（10题，每题2分）

1.下列哪种方法制备的石墨烯层数最容易控制？（）

A.机械剥离法B.氧化还原法C.CVD法D.液相剥离法

2.石墨烯的电子迁移率比硅高约多少倍？（）

A.10B.100C.1000D.10000

3.氧化石墨烯的主要官能团不包括以下哪项？（）

A.羟基B.羧基C.氨基D.环氧基

4.石墨烯在储能领域的应用中，以下哪项不是其主要作用？（）

A.提高电极导电性B.增加活性物质负载量C.抑制电池膨胀D.作为电解质

5.下列哪种表征方法可以直接观察石墨烯的层数？（）

A.Raman光谱B.AFMC.XRDD.UV-Vis

6.石墨烯的热