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2026事业单位工勤技能-江西-江西军工电子设备制造工二级（技师）历年参考题库含答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共100题）

1、在军工电子设备制造中，进行浸焊工艺时，焊锡温度的合理控制范围是。

A.200~250℃

B.250~300℃

C.300~350℃

D.350~400℃

2、电子整机设备内部布线时，电源线与信号线应保持一定的间距，一般情况下最小间距不应小于。

A.5mm

B.10mm

C.15mm

D.20mm

3、在电子元器件检测中，用万用表测量二极管正反向电阻时，正常情况下正向电阻应反向电阻。

A.远大于

B.远小于

C.等于

D.近似于

4、军工电子设备装配中，紧固件锁紧后螺纹应露出个螺距以上。

A.1

B.2

C.3

D.5

5、印制电路板焊盘出现发黑现象，主要原因是。

A.焊锡质量问题

B.焊盘氧化或过热

C.电路板材质问题

D.焊接时间过短

6、在电子设备装配中，对于大功率电阻的安装，一般要求电阻底部与印制板之间保持的间距。

A.1~2mm

B.3~5mm

C.6~8mm

D.10mm以上

7、军工电子设备电磁兼容性测试中，传导干扰频率范围一般为。

A.9kHz~30MHz

B.30MHz~230GHz

C.1Hz~1kHz

D.230GHz以上

8、装配电子整机时，安装螺丝的拧紧力矩