集成电路电子设计自动化工具 封装基板工艺文件格式标准化发展研究报告.docx

集成电路电子设计自动化工具封装基板工艺文件格式标准研究报告

ResearchReportontheStandardforIntegratedCircuitElectronicDesignAutomationTools—OpenPackageFormat

摘要

随着集成电路产业向高密度、高集成度方向持续演进，封装基板作为芯片与系统级封装之间的关键互连载体，其设计数据在电子设计自动化（EDA）工具链中的高效流转已成为制约产业协同效率的重要瓶颈。当前，封装基板工艺文件格式缺乏统一规范，不同EDA工具、制造厂商与封测企业之间数据交换存在严重的兼容性问题，导致设计迭