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- 2026-09-15 发布于广东
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广西壮族自治区梧州市2025—2026学年九年级上学期作业设计质量测试物理试题
一、单项选择题(本大题共10小题,每小题3分,共30分。在给出的四个备选项中,只有一个选
项符合题目要求)
1.2025年我国突破12英寸碳化硅晶圆剥离技术,打破国外垄断助力新能源汽车芯片的发展,其中制成芯片
的主要材料属于()
A.半导体B.导体C.超导体D.绝缘体
【答案】A
【解析】【解答】芯片的核心材料是硅,硅具有半导体特性。半导体材料的电导率介于导体和绝缘体之间,这
种
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