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地砖铺贴施工工艺

1.施工准备

1.1材料准备

地砖进场需附带出厂合格证、性能检测报告，各项指标符合《陶瓷砖》GB/T4100要求：室内铺贴瓷质砖吸水率≤0.5%，炻瓷砖吸水率0.5%~3%，陶质地砖吸水率≥10%；尺寸偏差要求边直度允许偏差±0.2%，直角度允许偏差±0.2%，对角线差≤0.3%；放射性核素限量需符合《建筑材料放射性核素限量》GB6566中A类要求，方可用于室内居住场所。

粘结材料：普通铺贴采用P.O42.5级及以上普通硅酸盐水泥，严禁使用过期、受潮结块的水泥，水泥3天抗压强度≥17MPa，28天抗压强度≥42.5MPa；砂子选用级配中砂，粒径0.35mm~0.5mm，含泥量≤3%，不得含有草根、石块、建筑垃圾等杂质；大规格地砖（≥750mm×1500mm）或湿区铺贴需采用陶瓷砖粘结剂，粘结剂性能符合《陶瓷墙地砖胶粘剂》JC/T547要求，普通区域选用C1级粘结剂，大规格砖、湿区、地暖区域选用C2级粘结剂；填缝材料采用符合《陶瓷砖填缝剂》JC/T1004要求的专用填缝剂，美缝剂需具备低吸水率、防霉性能，湿区选用RG型环氧填缝剂。

1.2机具准备

测量工具：2m靠尺、精度0.5mm的塞尺、5m钢卷尺、激光水平仪、红外测距仪、5m尼龙线；

切割工具：台式瓷砖切割机、手持云石机、倒角机、磨边机；

铺贴工具：齿形抹刀（齿距根据砖规格选择，600mm×600mm以