PCB可制造性DFM设计Checklist_线宽线距孔径阻焊拼板量产要点.docxVIP

PCB可制造性DFM设计Checklist

线宽线距/孔径/阻焊/拼板/表面处理·量产要点

硬件工程师投板前必查·制造向（区别于设计评审）

原创力平台·硬件设计知识库

目录

一、线宽与线距

二、过孔设计

三、焊盘与环宽

四、阻焊与丝印

五、拼板与工艺边

六、表面处理选型

七、板材与厚度

八、测试点与金手指

九、DFM投板前检查清单

一、线宽与线距

线宽线距受板厂制程能力约束，超出能力=加价或做不出。常规与极限经验值（最终以板厂工艺规格书为准）：

项目

常规能力

极限能力

说明

最小线宽

4mil(0.1mm)

3mil(0.075mm)

载流线按电流加宽，别只取最小值

最小线距

4mil(0.1mm)

3mil(0.075mm)

高压/隔离需更大间距

外层铜厚

1oz(35μm)

2~3oz

厚铜需更宽线距防短路

内层铜厚

1oz

2oz

内层散热好但蚀刻难度升

【提示】载流不足会烧线：1oz外层约1A/mm线宽（温升10℃量级），大电流务必按IPC-2221加宽或开窗加锡。

二、过孔设计

项目

常规

注意

最小成品孔径

0.2mm(8mil)

小于0.2mm多为激光孔，加价且限厚

孔盘直径

≥孔径+0.15mm

环宽不足易破孔、孔内无铜

孔到线/焊盘

≥0.2mm

避免钻孔伤