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- 2026-09-17 发布于江苏
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通信周观点:
1)高通与亚马逊开展多代定制芯片合作,AI芯片格局向多元化演进。9月8日,高通宣布与亚马逊达成跨多代产品
战略合作,双方将共同为AWS大规模AI数据中心开发面向AI推理的定制化芯片,并联合推进速率最高达1.6T的光
互连解决方案,高通将依托其SerDes与光DSP技术支撑互联部分。与此同时,高通计划进一步在AWS平台(含Amazon
Bedrock)上扩展EDA设计工作负载,以缩短芯片设计周期。
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