《GBT 15879.618-2026 焊球阵列封装（BGA）设计指南》培训课件.pptxVIP

《GB/T15879.618-2026焊球阵列封装(BGA)设计指南》培训

目录

02

BGA封装基础架构

01

标准背景与概述

03

外形图绘制一般规则

04

BGA核心设计指南

05

材料与工艺要求

06

检验与合规性验证

标准背景与概述

01

标准制定目的与适用范围

规范设计流程

本标准旨在为表面安装半导体器件焊球阵列封装(BGA)的外形图绘制提供统一规则，确保封装设计的一致性与可制造性，降低沟通成本。

明确适用边界

适用于表面安装半导体器件封装外形图的绘制及尺寸测量，重点聚焦BGA封装的设计指南，为相关企业提供技术依据。

提升产品质量

通过标准化尺寸测量与设计规则，减少因封装外形不