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含氟基团调控下可溶性聚酰亚胺的合成路径与性能关联研究

一、引言

1.1研究背景与意义

聚酰亚胺（PI）作为一类主链含酰亚胺环的芳杂环高分子化合物，凭借其出色的综合性能，在众多领域展现出巨大的应用潜力。在航空航天领域，其能够承受极端温度和复杂环境，为飞行器的关键部件提供可靠保障；在电子领域，可用于制造高性能的集成电路封装材料和柔性电路板，满足电子产品小型化、高性能化的需求。PI在应用中也面临着诸多挑战。普通聚酰亚胺通常具有较高的介电常数，难以满足集成电路等领域对信号高速传输的严格要求，较高的介电常数会导致信号传输过程中的能量损耗增加，降低信号传输的效率和质量。传统聚酰亚胺薄膜往往呈现浅黄色，这严重限制了其在对透明度要求极高的无色透明材料领域的应用，如在柔性显示、光学镜片等方面的应用受到阻碍。普通聚酰亚胺的吸湿率偏高，这可能会对材料的尺寸稳定性和电气性能产生不利影响，在一些对湿度敏感的电子设备中，吸湿后的聚酰亚胺可能会导致器件短路或性能下降。普通聚酰亚胺不溶不熔的特性使其加工成型困难，需要特殊的加工工艺和设备，这不仅增加了生产成本，还限制了其应用范围。

为了克服聚酰亚胺的这些局限性，含氟聚酰亚胺（FPI）应运而生。通过在聚酰亚胺分子结构中引入氟原子，含氟聚酰亚胺在保留聚酰亚胺优异综合性能的基础上，展现出一系列独特的优势。氟原子的引入使得含氟聚酰亚胺具有卓越的气体分离性能，这是