CN119381315A 一种芯片封装装置及其封装方法 (河源广工大协同创新研究院).pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约1.81万字
  • 约 21页
  • 2026-09-17 发布于重庆
  • 举报

CN119381315A 一种芯片封装装置及其封装方法 (河源广工大协同创新研究院).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119381315A

(43)申请公布日2025.01.28

(21)申请号202411557610.1

(22)申请日2024.11.04

(71)申请人河源广工大协同创新研究院

地址517000广东省河源市高新区高新五

路深河金地创谷C2-3栋

(72)发明人张志浩章国豪黄国宏谢幸富

唐浩

(74)专利代理机构河源市鼎策知识产权代理事

务所(普通合伙)441220

专利代理师谢建华

(51)Int.Cl.

H01L21/677(2006.01)

H01L21/68(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档