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2026年最新三安集成厦门考试题库练习及答案

1.2025年末三安集成厦门基地正式通线的12英寸化合物半导体量产线主要聚焦的产品方向是（）

A.6英寸碳化硅功率器件

B.12英寸氮化镓射频前端芯片

C.12英寸硅基氮化镓快充与数据中心电源芯片

D.8英寸光通信DFB芯片

答案：C

2.三安集成所属的化合物半导体赛道中，当前5G-A与卫星互联网领域应用占比提升最快的工艺平台是（）

A.砷化镓HBT

B.氮化镓HEMT

C.碳化硅MOSFET

D.磷化铟PIN

答案：B

3.三安集成厦门厂区现行的EHS管理体系中，针对砷化镓工艺区域的空气中砷化氢浓度一级报警阈值设定为（）

A.0.01