建筑材料行业玻璃基板AI封装的下一块关键拼图.docx

证券研究报告|深度分析|建筑材料|2026/06/06

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建筑材料行业

玻璃基板：AI封装的下一块关键拼图

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玻璃基板是AI时代先进封装载板/中介层的理想材料。AI算力需求持续高景气，带动高端GPU、

ASIC、HBM等核心器件向高带宽、高I/O、高集成度方向演进，先进封装正由后段制造环节升级为系统性能优化平台。随着封装尺寸持续扩大，硅中介层受光刻机单次曝光面积、12寸晶圆排布效

率、缺陷命中概率和成本良率约束，继续扩尺寸的难度提升；同时，传统有机封装基板在高频高速互连、大尺寸封装、热膨胀匹配和翘曲控制等