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模拟与混合信号芯片设计产业链解构：上游材料至下游应用全链路分析
TOC\o1-3\h\z\u5203一、产业概述与发展现状 2
137381.1模拟与混合信号芯片的定义及核心特性 2
103871.2全球与中国市场的发展规模及增长趋势 4
27519二、上游基础支撑体系分析 6
118902.1关键半导体材料供应格局（硅片、化合物半导体） 6
262112.2EDA工具链与IP核授权模式解析 8
4201三、中游制造与封测环节深度剖析 10
246313.1晶圆制造工艺节点与特色工艺平台对比 10
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