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2026年中芯国际招聘笔试题及答案

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一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体制造中，光刻的主要作用是（）

A.刻蚀电路图形B.沉积金属C.曝光电路图形D.清洗硅片

2.晶圆制造的第一步通常是（）

A.光刻B.氧化C.衬底准备D.掺杂

3.以下哪种气体在半导体工艺中常用作刻蚀气体（）

A.氮气B.氢气C.氯气D.氧气

4.中芯国际主要从事的是（）

A.芯片设计B.芯片制造C.芯片封装测试D.半导体设备制造

5.在集成电路制造中，CMOS指的是（）

A.互补金属氧化物半导体B.金属氧化物半导体C.双极型晶体管D.场效应晶体管

6.硅片清洗的目的不包括（）

A.去除杂质B.去除有机物C.增加硅片厚度D.改善表面状态

7.离子注入的主要作用是（）

A.改变半导体导电性B.沉积金属C.刻蚀电路图形D.清洗硅片

8.化学机械抛光（CMP）工艺主要用于（）

A.表面平坦化B.沉积金属C.刻蚀电路图形D.