T/CIE 192-2023芯粒间互联通信协议.pdf

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  • 2026-09-17 发布于四川
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T/CIE192-2023芯粒间互联通信协议的主要内容包括:

1.协议的适用范围:该协议适用于基于芯粒(Chiplet)互联的计算机系统,包括但不限于服务器、超级计算机、移动设备和物联网设备等。

2.术语定义:协议对芯粒、接口、总线、通信协议等进行了定义和说明。

3.总线规范:规定了总线类型、物理接口、信号定义、信号传输速率等,以实现不同芯粒之间的互联互通。

4.通信方式:协议规定了采用星型、树型、菊花链型等连接方式,以满足不同计算机系统的需求。

5.数据传输格式:协议规定了数据传输的格式和编码方式,包括数据类型、数据长度、数据包结构等。

6.通信时序:协议详细描述了通信过程中的时序关系,包括数据包的发送和接收、确认机制等,以确保通信的可靠性和稳定性。

7.错误处理:协议规定了错误检测和纠正机制,包括重传、超时、复位等,以应对通信过程中的异常情况。

8.安全性和保密性:协议考虑了安全性问题,包括数据加密、身份认证、授权管理等,以确保通信的安全和保密性。

以上是T/CIE192-2023芯粒间互联通信协议的主要内容,通过规范和标准化的互联通信协议,可以促进芯粒之间的互操作性和兼容性,提高计算机系统的性能和可靠性。

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