电子行业深度研究报告玻璃基板成为半导体载板新方向百亿空间国产厂商有望弯道超车.pptxVIP

口玻璃基板优势显著,科技巨头争相布局。玻璃基板因其低热膨胀系数、高机械强度、耐高温性、高布线密度特点被视为半导体、显示领域新一代基板解决方案。英特尔率先推进玻璃基板产业化，2023年9月推出了基于下一代先进封装技术的玻璃基板，并计划在2026至2030年间实现大规模量产，英特尔表示该技术将重新定义芯片封装的边界，为数据中心、人工智能和图形处理提供具有突破性的解决方案，推动摩尔定律的进一步发展。除三星外，AMD、苹果、台积电等巨头纷纷跟进玻璃基方案，助力玻璃基板在半导体显示领域产业化应用。

口半导体载板：载板市场空间超百亿美金，玻璃基板成长空间广阔，Co