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半导体封装工程师岗位面试问题及答案

请详细说明当前主流半导体封装的核心分类维度，以及不同维度下各类封装的适用场景和核心性能边界指标。

答：半导体封装的主流分类可从互连形态、集成维度、功能属性三个核心维度划分，所有量化指标均对应2024年全球先进封装量产线的公开基准数据：第一类按互连形态划分，覆盖引线键合（WB）、倒装芯片（FC）、直通硅通孔（TSV）三大路线，其中引线键合的最小引线径可达15μm，最大互连密度约200根/mm2，单根引线键合拉力管控阈值≥5g，制造成本仅为倒装工艺的30%，广泛应用于消费类MCU、电源管理芯片、分立器件等中低端产品，是当前占比最高的封装类型，全球市场份额约42%