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2026年中芯国际招聘试题及答案

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一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.芯片制造中光刻工艺的主要目的是（）

A.去除杂质B.定义电路图案C.增加导电性D.提高芯片速度

2.半导体材料中最常用的是（）

A.硅B.锗C.砷化镓D.磷化铟

3.刻蚀工艺可分为（）

A.干法和湿法B.化学和物理C.高温和低温D.气相和液相

4.以下哪个不是衡量芯片性能的指标（）

A.制程工艺B.封装形式C.主频D.缓存大小

5.芯片制造流程中，在光刻之前的步骤是（）

A.清洗B.沉积C.退火D.测试

6.中芯国际重点发展的技术节点是（）

A.14nm及以下B.28nmC.45nmD.65nm

7.半导体生产中的洁净室等级是指（）

A.温度B.湿度C.灰尘颗粒数量D.光照强度

8.以下哪种不属于扩散工艺（）

A.固态扩散B.液态扩散C.气相扩散D.等离子体扩散

9.芯片封装的主要作用是（）

A.保护芯片B.散