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塑封成型工序作业指导书

1.目的与适用范围

本作业指导书旨在规范塑封成型工序的生产作业流程、工艺参数控制、设备操作规范及质量检验标准，确保塑封产品在成型过程中的尺寸精度、外观质量及物理性能符合设计图纸及客户技术规范的要求。通过标准化的作业指导，消除人为操作差异，降低制程不良率，提高生产效率，并确保生产过程的可追溯性与安全性。

本文件适用于制造车间内所有涉及塑封成型工艺的作业环节，包括但不限于集成电路封装、模块组件包封、连接器注塑及电子元器件的防护涂层成型等。适用对象涵盖该工序的操作人员、设备维护人员、工艺技术员及现场质量管理人员。

2.引用文件与术语定义

2.1引用文件

在执行本工序时，除遵循本指导书外，还需严格遵守以下相关文件：

GB/T14862-1993塑封器件技术条件

IPC-A-610电子组件的可接受性标准

《设备安全操作通用规范》

《生产现场5S管理管理制度》

《产品物料清单（BOM）及工艺卡片》

2.2术语定义

塑封（Molding）：采用热固性或热塑性塑料，在加热加压条件下，将芯片、引线框架或PCB板等内部结构包裹，形成具有一定物理形状和保护外壳的工艺过程。

离型剂：涂敷于模具型腔表面，防止塑封料与模具发生粘附的化学助剂。

溢料：在合模压力作用下，塑封料从模具分型面或镶件间隙中溢出的多余树脂。