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芯片封装测试技术员岗位手册

目录TOC\o1-4\z\u

一、芯片封装测试岗位概述与职责 3

二、半导体基础理论与工艺流程 5

三、芯片封装结构与材料特性基础 8

四、封装测试设备原理与操作规程 10

五、晶圆测试技术与参数设置 13

六、分测测试程序与调试方法 16

七、可靠性测试技术与失效模式分析 18

八、测试失效分析与故障原因处理 22

九、封装电学测试与物理性能评估 26

十、测试数据采集处理与良率分析报告 29

十一、自动化测试设备调优与维护标准 34

十二、测试设备日常保养与校准维护 37

十三、生产线现场

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