《印制板用光成像耐电镀抗蚀剂 标准培训讲义》.pptxVIP

《印制板用光成像耐电镀抗蚀剂》标准培训讲义培训适用行业电子/半导体/PCB制造适用地区全国执行规范GB/T29846-2025主办单位【企业名称】

目录CONTENTS01标准概述与沿革02范围引用与术语03成像前要求04成像后要求05试验方法06检验规则07标志包装运贮08实施与考核【企业名称】

标准概述OVERVIEW标准号：GB/T29846—2025，代替GB/T29846—2013发布与实施：2025-08-01发布，2026-02-01实施归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）修订历史：2013首发，本次为第一次修订对象：印制板用光成像耐电镀/化学镀/蚀刻抗蚀剂【企业名称】3/24

与2013版主要技术变化CHANGES新增内容新增耐化学镀抗蚀剂适用范围新增干膜光致抗蚀剂性能与尺寸要求新增色差、封孔性、填充能力要求新增显影时间、退膜时间要求更改与删除更改液态粘度与线宽线距要求更改耐电镀/化学镀与抗蚀刻要求鉴定检验调整为型式检验，逐批调整为出厂检验删除周期检验与试样制造附录【企业名称】4/24

范围与规范性引用文件SCOPE范围：规定性能要求、检验规则、标志包装运贮，描述试验方法适用：光成像耐电镀、化学镀抗蚀剂适用：光成像耐酸性蚀刻、碱性蚀刻抗蚀剂引用：GB/T191、GB/T1724、GB/T2036、G