CN119059271A 一种用于to系列封装形式料片电镀线自动传送防反装置及方法 (华羿微电子股份有限公司).pdfVIP

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  • 2026-09-19 发布于重庆
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CN119059271A 一种用于to系列封装形式料片电镀线自动传送防反装置及方法 (华羿微电子股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119059271A

(43)申请公布日2024.12.03

(21)申请号202411562976.8B65G59/04(2006.01)

B65G47/248(2006.01)

(22)申请日2024.11.05

B65G47/244(2006.01)

(71)申请人华羿微电子股份有限公司H01L21/677(2006.01)

地址710000陕西省西安市经济技术开发

区草滩生态产业园尚稷路8928号

(72)发明人金

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