《GBT 42709.36-2026半导体器件 微电子机械器件 第 36 部分：mems 压电薄膜.pptxVIP

《GB/T42709.36-2026半导体器件微电子机械器件第36部分：mems压电薄膜的环境及介电耐压试验方法》培训

目录

02

环境试验方法要求

01

标准背景与概述

03

介电耐压试验方法

04

试验流程与操作规范

05

数据记录与结果判定

06

标准应用与质量管控

标准背景与概述

01

产业需求驱动

随着MEMS压电薄膜在传感器等领域的广泛应用，亟需统一环境与介电耐压试验方法以保障器件可靠性。

国际标准接轨

IEC62047-36-2019的发布为国内标准制定提供参考，推动国内外技术规范一致性。

质量提升需求

通过标准化试验方法可系统评估压电薄膜在复杂环境下的性能衰减，优化器件设计工艺。

技术发展支撑

为新兴MEMS压电器件研发提供可量化的测试依据，加速产业化进程。

检测规范统一

解决此前各厂商测试条件差异导致的数据可比性问题，建立行业统一评价体系。

标准制定背景与意义

01

02

03

04

05

适用范围与核心术语

适用对象

明确针对MEMS器件中压电薄膜材料的环境耐受性及介电强度测试。

环境试验

包含温度循环、恒定湿热等气候环境模拟测试项目。

介电耐压

涵盖击穿电压、绝缘电阻等关键介电性能参数的测试方法。

样品要求

规定测试样品的制备规范、尺寸要求及电极配置标准。

术语定义

明确压电系数介电损耗等核心参数的测试条件与计算方法。

主要涵盖PZT、AlN等典