电子级六氟化钨市场调查报告.docx

电子级六氟化钨(WF6)全球市场总体规模

电子级六氟化钨（WF6）是按照半导体材料污染控制标准进行合成、纯化、检测、充装和交付的超高纯六氟化钨产品，常温条件下以具有毒性和强腐蚀性的液化气体形态储存和运输，主要作为化学气相沉积和原子层沉积工艺中的钨前驱体使用。在晶圆制造过程中，WF6与氢气、硅烷等还原性气体发生反应，形成具有较低电阻、良好台阶覆盖性和深孔填充能力的金属钨薄膜，主要用于逻辑芯片、DRAM、NAND闪存、3DNAND及部分功率和特色半导体器件中的接触孔、通孔、局部互连、字线及其他金属化结构。本课题聚焦采用专用耐腐蚀钢瓶供应、并已达到电子工业质量控制要求的WF6产品，主要按照名义纯度