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2026年mlcc工艺流程测试题及答案.doc

2026年mlcc工艺流程测试题及答案.doc

    2026年mlcc工艺流程测试题及答案

    一、单项选择题，(总共10题，每题2分)。

    1.在MLCC生坯切片工序中，最常用的切割方式是

    A.激光切割B.圆刀滚切C.水刀切割D.冲压落料

    2.钛酸钡基X7R粉体在煅烧后需进行气流磨，其主要目的是

    A.降低介电常数B.提高抗折强度C.控制粒径分布D.增加氧空位

    3.印刷内电极时，镍浆固含量通常控制在

    A.30±2wt%B.45±2wt%C.55±2wt%D.70±2wt%

    4.层压压力过高会导致

    A.分层开裂B.电极断裂C.介质层

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