T/CI 1010-2025车规级绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块封装技术要求.pdf

T/CI1010-2025车规级绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块封装技术要求主要包括以下内容：

1.外观和尺寸：封装模块应无明显缺陷，尺寸应符合标准要求。

2.绝缘性能：封装模块的绝缘电阻应大于10^9欧姆，绝缘电压应不低于产品规定值。

3.热稳定性：封装模块在高温和低温环境下应具有稳定的电气性能，无过热现象。

4.耐冲击和振动：封装模块应能承受一定的冲击和振动，不损坏其内部结构。

5.封装材料：封装材料应符合环保要求，对人体无害。

6.散热性能：封装模块的散热性能应良好，能够有效地将热量导出。

7.电气连接：封装模块的电气连接应紧密、无松动，不会影响电气性能。

8.温度系数：封装模块的温度系数应符合产品要求，以保证电气性能的稳定性。

9.封装工艺：封装工艺应符合相关标准，以保证产品的质量和可靠性。

以上是T/CI1010-2025车规级绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块封装技术要求的主要内容，涵盖了外观、性能、材料、工艺等多个方面。