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集成电路策略实施方案

一、概述

集成电路（IC）作为信息产业的核心支撑，其发展水平直接关系到国家科技竞争力和经济安全。本方案旨在通过系统性布局和精准施策，推动集成电路产业实现高质量、可持续发展。方案重点围绕技术研发、产业链协同、人才培养、基础设施建设等方面展开，明确阶段性目标和实施路径，为产业健康发展提供有力保障。

二、核心策略与实施路径

（一）技术研发与创新突破

1.重点攻关方向

(1)先进制程技术：支持14纳米以下先进工艺研发，力争在7纳米及以下技术实现关键节点突破，推动国产设备与材料配套应用。

(2)物联网与AI芯片：聚焦低功耗、高性能的物联网处理器及AI加速芯片，设立专项研发基金，鼓励企业联合高校开展定制化开发。

(3)先进封装技术：推动Chiplet（芯粒）等新型封装技术产业化，提升系统集成度与性能密度。

2.实施步骤

(1)立项筛选：每年组织专家评审，遴选技术成熟度高的项目予以资助，优先支持具备国际竞争力的技术路线。

(2)过程监管：建立技术里程碑考核机制，对进展滞后项目动态调整资源分配。

(3)成果转化：搭建技术转移平台，促进高校专利与企业需求精准对接。

（二）产业链协同与生态建设

1.关键环节布局

(1)设计领域：扶持本土EDA工具厂商，降低企业使用成本，计划五年内国产化率提升至30%。