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Chiplet封装中裸片来源的认证与可信执行环境标准竞争

摘要

本报告聚焦Chiplet封装生态中多源裸片的可信认证与可信执行环境（TEE）标准竞争。随着摩尔定律放缓，Chiplet成为延续算力增长的关键路径，但多源裸片集成引入了严重的供应链安全与信任根（RootofTrust,RoT）碎片化问题。

报告逐章展开分析。首先扫描行业背景，研判多源Chiplet带来的信任危机；随后剖析GlobalPlatform（GP）与可信计算组织（TCG）等国际标准组织在芯片级信任根标准制定的竞争格局；接着拆解主要竞争者的策略，对比其在TEE标准推广与生态构建中的优劣势。

核心发现表明，多源Chiplet的信任度量需依赖跨裸片的动态证明机制。GP凭借在TEEAPI与安全组件认证的深厚积累，试图主导Chiplet间的安全通信接口；而TCG则通过延伸其可信平台模块（TPM）与可信计算栈，力图控制封装级的信任链传递。

报告预判，未来3-5年内，围绕UCIe标准的安全层扩展将成为标准争夺的焦点。建议国内产业链在跟进UCIe物理层的同时，加速构建自主的Chiplet可信度量体系，以在封装级安全标准竞争中获取话语权。

第一章报告概述

1.1分析背景与目标

随着半导体制造工艺逼近物理极限，Chiplet（芯粒）架构通过将不同工艺节点的裸片封装在一起，成为延续算力增长的核心路径。然而