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电子信息工程电子制造公司测试实习生实习报告

一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日，我在一家电子信息工程电子制造公司担任测试实习生。核心工作成果包括完成1200件产品功能测试，累计发现并记录85项缺陷，其中23项为严重等级，全部按流程提交并跟踪至修复完成。通过应用ATE自动测试系统，将单次测试效率从传统方法的2小时提升至30分钟，准确率达99.2%。专业技能方面，熟练运用Python编写自动化测试脚本，优化了老化测试流程，使测试周期缩短20%。总结出缺陷分级管理矩阵和测试数据可视化模型，可复用于同类产品测试效率提升。

二、实习内容及过程

实习目的是深入了解电子制造中测试环节的实际操作，掌握测试流程和工具应用。实习单位是家专注于高频芯片测试的生产型公司，主要做信号完整性和电源完整性测试。我在7月1号到8月31号期间，被安排在测试部，岗位是测试实习生。

我的日常工作中，主要是协助测试工程师执行产品入厂检验(FAI)和成品测试。具体内容包括用ATE设备对来料PCB板进行功能测试，记录测试结果，分析不良品数据。我接触了公司的测试系统，比如使用LabVIEW编写的测试脚本，还有测试管理软件Jira跟踪缺陷。记得7月10号到15号，我参与了一款新型射频模块的测试验证。这个模块要求测试频率精度达到0.01%，我负责搭建测试环境，用频谱仪和示波器采集信号，发现有个别批次存在增益漂移问题