原创力文档功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板标准立项发展报告
EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:ActiveMetalBrazing(AMB)AluminumNitrideCeramicCopper-CladSubstratesforPowerSemiconductorPackaging
摘要
随着新能源汽车、轨道交通、光伏发电及智能电网等领域的快速发展，功率半导体器件对封装基板性能提出了更高要求。活性金属钎焊（AMB）氮化铝陶瓷覆铜基板凭借优异的导热性能、高可靠性及良好的热循环稳定性，已成
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