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电子技术应用专业PCB板焊接工艺文件编制考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.PCB板焊接工艺文件编制的首要步骤是（B）。

A.绘制PCB板图

B.确定焊接工艺参数

C.收集元器件资料

D.编写使用说明

2.在PCB板焊接工艺文件中，通常用（A）表示波峰焊工艺。

A.SMT

B.OSP

C.NPTH

D.BGA

3.焊接温度曲线的起始温度一般设定在（C）℃。

A.150

B.200

C.250

D.300

4.焊接工艺文件中，元器件的安装顺序通常按照（B）进行编排。

A.价格从高到低

B.装配难度从易到难

C.元器件类型

D.元器件尺寸

5.焊接工艺文件中，对SMT元器件的贴装精