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ASMPT港股公司深度报告：AI驱动后道设备景气上行，先进封装龙头乘风而起.docxVIP

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  • 2026-09-21 发布于北京
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ASMPT港股公司深度报告：AI驱动后道设备景气上行，先进封装龙头乘风而起.docx

    目 录

    1、键合设备：先进封装核心基石，ASMPT份额扩张逻辑强化 4

    、热压键合：改良工艺延长生命周期，下游扩产驱动设备需求景气 4

    、ASMPT：键合工艺全栈布局，逻辑/存储领域双线齐飞 10

    2、SEMI业务：半导体制造资本开支上修，AI驱动后道设备周期向上 13

    、半导体设备：AI需求景气传导上游，新一轮扩张周期开启 13

    、ASMPT：订单饱满成长动能充足，产品结构优化盈利改善 16

    3、盈利预测与投资建议 19

    、核心假设与盈利预测 19

    、估值及投资建议 20

    4、风险提示 21

    附：财务预测摘要 23

    图表目

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