西安文理学院《孔型设计》2023-2024学年第一学期期末试卷.docVIP

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西安文理学院

《孔型设计》2023-2024学年第一学期期末试卷

院(系)_______班级_______学号_______姓名_______

题号

一

二

三

四

总分

得分

批阅人

一、单选题（本大题共25个小题，每小题1分，共25分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）

1、对于半导体材料，其导电性能主要取决于载流子的浓度和迁移率。已知一种新型半导体材料在低温下导电性能较差，但随着温度升高导电性能迅速提高。以下哪种因素最可能是导致这种现象的主要原因？（）

A.施主杂质浓度增加

B.受主杂质浓度增加

C.本征激发增强

D.晶格散射减弱

2、高分子材料的降解是一个重要的问题。对于可生物降解的高分子材料，其降解机制主要包括哪些？（）

A.水解、氧化、酶解

B.热分解、光分解、化学分解

C.物理老化、化学老化、生物老化

D.结晶、取向、交联

3、在研究材料的辐射损伤时，发现一种材料在高能粒子辐照下性能下降。以下哪种微观缺陷的产生是导致性能下降的主要原因？（）

A.空位

B.位错环

C.间隙原子

D.空洞

4、对于一种形状记忆合金，其能够在加热时恢复到原始形状。以下哪种相变过程是实现形状记忆效应的