原创力文档2026半导体晶圆厂投资产能扩张竞争格局挑战机遇布局规划研究文件
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TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、全球半导体晶圆厂投资产能扩张概述 5
1.12024-2026年全球晶圆产能扩张总体趋势 5
1.2主要厂商（IDM与Foundry）资本支出（Capex）动态分析 9
二、地缘政治与产业政策驱动因素 12
2.1美国CHIPS法案、欧盟芯片法案及中国“十四五”规划的激励措施 12
2.2供应链安全与“去风险化”对全球布局的影响 14
三、先进制程（10nm）产能竞争格局 19
3.1台积电、三星、英特尔在2nm及以
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