国金证券_行业周报_AI算力PCB电源光互联与液冷产业链.pdfVIP

行业观点

算力扩张看单位电力有效吞吐，增量价值由GPU向互联、供电及系统效率扩散。9月15日，NVIDIA披露Lambda

在5个机架、19个节点的部署测试中，通过DSXMaxLPS动态分配功率，使19个节点运行在16个满功率节

点相同的电力预算下，集群token吞吐由约400万token/s提升至500万token/s，增幅约24%，每瓦性能提升

约23%。该案例说明，在机房总功率难以同步扩张时，算力竞争不再只取决于GPU数量，也取决于网络是否减

少等待、供电是否降低转换损耗、系统能否回收闲置功率。软件调度可以释放已有电力余量，却不能替代高速互

联、高密度供电及稳定备援。由此，PCB、电源和光互联成为决定每兆瓦电力能否转化为有效token的系统部件。

量随互联增长、价随规格升级，PCB盈利斜率则取决于良率和有效产能。交换板正从承载平台跃迁为机架级互

联枢纽：VR200机柜交换机托盘层数由GB300的24层提升至32层并引入44层Midplane中板，RubinUltra

世代Kyber机柜更采用约78层M9级正交背板替代超2万根铜缆，实现机柜内全互联；Scale-out带宽爆发下，

光模块板层数、面积、材料全面向交换板看齐，并随CPO演