GBT 18213-2025 低频电缆和电线无镀层和有镀层铜导体直流电阻计算导则标准立项发展报告.docxVIP

低频电缆和电线无镀层和有镀层铜导体直流电阻计算导则标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:GuidefortheCalculationofD.C.ResistanceofPlainandCoatedCopperConductorsinLow-FrequencyCablesandWires

摘要

随着我国电力工业、通信工程及装备制造业的快速发展，低频电缆和电线作为能量传输与信号传递的基础载体，其导体直流电阻的准确计算直接关系到电缆载流量核算、线路损耗评估及系统安全运行。GB/T18213-2025《低频电缆和电线无镀层和有镀层铜导体直流电阻计算导则》于2025年10月5日发布，将于2026年5月1日正式实施。本标准规定了低频电缆和电线中无镀层铜导体及有镀层（如镀锡、镀银、镀镍等）铜导体直流电阻的计算方法，涵盖导体绞合结构修正、镀层金属电阻率贡献、温度系数修正等关键技术内容。本报告系统阐述了该标准的立项背景、编制原则、主要技术内容、修订要点及实施意义，旨在为电缆设计制造企业、检测认证机构及工程应用单位提供标准理解与执行的参考依据，推动行业导体电阻计算方法的规范化和科学化。

关键词：低频电缆；铜导体；直流电阻；镀层导体；标准立项；GB/T18213；导体绞合；电阻计算