光通信行业深度：AI互连需求升级，NPO／CPO拓成长空间.pptx

2;;4;;;;资料来源：QSFPTEK，LightCounting，东吴证券研究所;资料来源：博通，台积电，东吴证券研究所;;资料来源：英伟达，博通，东吴证券研究所;资料来源：GlobalFoundries，东吴证券研究所;13;资料来源：共封装光学白皮书，各公司公告，东吴证券研究所;;资料来源：SENKO，仕佳光子，东吴证券研究所;资料来源：Lumentum，仕佳光子，东吴证券研究所;资料来源：Molex，Corning，东吴证券研究所;前面板连接密度的提升，推动连接器外形与插芯结构的协同优化。CPO/NPO技术将光引擎从板卡边缘移至更靠近交换机ASIC或GPU的位置，并