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面向2026年国产Chiplet先进封装材料替代的政府补贴与融资租赁市场模式

全局数据规范：全篇所有量化数据均标注来源与时间口径；历史数据来源于国家统计局、财政部、工信部、中国半导体行业协会、SEMI、Wind及公开年报；预测性数据均注明推断依据与关键假设；多采用表格呈现数据与对比信息。

本报告说明

本报告聚焦2026年国产Chiplet先进封装材料替代进程中的政府补贴与融资租赁市场模式，调研范围覆盖ABF/BT载板、环氧塑封料（EMC）、底填胶（Underfill）、TIM1/TIM2热界面材料、临时键合胶、玻璃中介层等关键材料品类，地理范围以中国大陆为主、兼顾长三角、环渤