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厂房恒温恒湿控制工程方案(2篇)

本方案针对SMT表面贴装工艺生产厂房，总建筑面积1200㎡，其中洁净生产区860㎡，物料缓存、检验等辅助区340㎡，生产工艺要求环境温湿度波动不得超出阈值，否则将引发焊膏活性下降、元器件引脚氧化、贴装对位偏差、回流焊虚焊等质量问题，整体良率下降3%以上。本次设计范围涵盖恒温恒湿空调系统、温湿度采集感知系统、自动逻辑控制系统、能耗监测模块四部分，所有参数符合国家现行规范及生产工艺要求。

1设计依据及参数设定

1.1规范依据

严格遵循《洁净厂房设计标准》GB50073-2013、《民用建筑供暖通风与空气调节设计规范》GB50736-2012、《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472-2008、《通风与空调工程施工质量验收规范》GB50243-2016要求，同时匹配甲方提供的SMT生产线工艺参数。

1.2环境参数

项目所在地夏季室外计算干球温度35.2℃，湿球温度27.8℃，冬季室外计算干球温度-2℃，相对湿度42%，全年平均相对湿度58%。室内控制参数如下：SMT生产区温度控制精度23±0.5℃，相对湿度控制精度45±3%RH，工作面风速≤0.2m/s；辅助区温度控制精度22±2℃，相对湿度控制精度50±5%RH；洁净区洁净等级为ISOClass8，换气次数≥15次/h。

2系统架构设计

整体采用三层分布式控制架构，实现本地自控与远程监管