GBT47837.4017-2026多层印制电路板用无卤环氧E玻纤布粘结片培训.pptxVIP

GB/T47837.4017-2026多层印制电路板用无卤环氧E玻纤布粘结片培训

目录

02

材料结构与特性解析

01

标准背景与适用范围

03

技术要求与质量指标

04

无铅装联适配性分析

05

试验方法与检验规则

06

储存管理与实际应用

标准背景与适用范围

01

标准制定背景与意义

产业升级需求

该标准的发布为国内多层印制电路板用无卤粘结片建立统一技术规范，有力推动我国电子基材产业向高端化、绿色化、高可靠方向升级。

解决行业痛点

标准为上下游生产企业提供清晰统一的技术依据，有效解决粘结片指标不统一、适配性验证成本高等产业长期存在的痛点问题。

夯实技术底座

通过形成全维度统一规范，进一步夯实国内覆铜板与电子电路全产业链的标准化技术底座，为电子信息制造业注入核心动能。

标准创新牵引

由生益科技主导制定，体现了以标准创新为牵引的发展思路，携手产业链伙伴协同精进，持续推动电子电路行业技术进步。

适用范围界定

本标准适用于多层印制电路板及其他互连结构用材料中无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片，规范了该类粘结片的生产与技术要求。

无卤材料定义

标准明确了无卤粘结片中卤素含量的限值要求，确保材料在燃烧或废弃时不会产生有毒有害的卤化氢气体，符合绿色环保理念。

无铅装联要求

针对无铅焊接工艺特点，标准规定了粘结片在较高焊接温度下必须具备的热稳定性和耐热分层性能，保障互连结构的可靠性。

E玻纤布