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- 2026-09-22 发布于福建
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;;;;适用范围与核心目标;;;冷板
作为直接接触CPU/GPU等高热流密度芯片的核心散热部件,其微通道设计(流道直径1mm)可提升换热效率至传统风冷的10倍以上,支持千瓦级芯片散热,适配AI服务器、5G基站等场景。
快速接头
通过钢珠锁紧和阀门开闭实现流体通断控制,标准化设计(如两端开闭式)确保接口兼容性,降低部署复杂度与漏液风险,是冷板系统模块化扩展的关键。
CDU(冷量分配单元)
作为二次侧回路的核心设备,负责冷却液压力、流量及温度的精确调控,其能效比(PUE1.1)直接影响整体系统能耗表现。;;;;冷却性能指标标准;PUE优化目标;兼容性与接口规定;;密封性设计标准;电气安全操作指南;;;冷板安装定位;在额定功率下测量冷板进/出口温差,计算热阻值应≤0.03℃/W。测试时需模拟数据中心PUE值为1.2-1.4的典型负载工况,持续运行72小时记录数据稳定性。;水力平衡调节;;;;;
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